东威科技主要是做高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，基本的产品分为三大领域，第一是高端印制电路（PCB）电镀专用设备（包括VCP、水平化铜、水平镀等设备），第二类是五金表面处理专用设备（包括龙门、五金连续镀等设备），第三类面向新能源动力电池负极材料专用设备、光伏领域专用设备、真空溅射专用设备的研发与制造。
东威科技8月29日晚间公告，公司与赣州市宝明新材料技术有限公司签订销售合同，公司向对方销售“双边夹卷式水平镀膜设备”，含税销售金额为2.13亿元。
根据合同约定，东威科技将在2023年4月底前交货。公司表示，合同将对2023年经营业绩产生积极的影响。
公司此次订单，意味着下游客户已确定进入了设备产能扩张阶段，前道真空磁控+后道水电镀，单GW的价值量在6000万元左右。公司目前在水平电镀领域的市场占有率超过了80％，并且经过了2代产品迭代，速度和良率已经比较可靠。广发证券觉得，复合铜箔安全性高、单位体积内的包含的能量高、成本低，下游材料厂商正在加速推进复合铜箔产业化和规模化应用。
此前公司曾于8月27日公告，与某客户签署协议，拟销售“双边夹卷式水平镀膜设备”，协议金额预计含税合计为5亿元左右。首台设备交付并安装调试到应用状态后，余下设备预计在其后两年内交付完成。
据悉，东威科技自主研发的垂直连续电镀设备能用于各种基材特性、特殊工艺、应用场景的PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应能力强。凭借公司自主研发的垂直连续电镀等技术，公司垂直连续电镀设备在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上表现良好。获评“江苏省首台（套）重大装备产品”、“江苏省高新技术产品”、“苏州市科学技术进步奖”、“省专精特新”；公司也先后获得“江苏省高新技术企业”、“昆山市细致划分领域隐形冠军”、“中国电子电路行业协会优秀民族品牌企业”等荣誉称号。
随着电子技术的发展，全球PCB产业持续增长，根据CPCA及Prismark的数据统计，中国大陆PCB行业的预计增速领先于全球PCB行业的总体发展。随着5G、云计算、大数据、物联网、人工智能、新能源汽车等新兴领域对高端PCB产品的需求迅速提升，通讯设备、计算机、消费电子是目前PCB主要的应用领域，未来PCB产品的各细致划分领域的产值都将进一步增长。PCB高阶化发展利好垂直连续电镀设备市场拓展。
东莞市木莫信息技术有限公司成立于2014年8月，是一家互联网高新技术企业。目前平台有员工近50人，在全国设立有5家事业处，分别位于东莞南城，深圳龙华，江苏昆山，江西赣州，重庆。
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